パワー半導体デバイスは、複数のフェーズでエネルギーをある形式から別の形式に変換するパワーエレクトロニクス回路マシンで使用される部品です。これらのコンポーネントは、ゲルマニウム、炭化ケイ素 (Sic)、窒化ガリウム (GaN) などの原材料で構成されています。パワー半導体デバイスは、衛星システム、無線通信、コンピュータ システム、電気駆動装置の高度な制御、アンテナ、ブロードバンド無線技術など、さまざまな分野で応用されています。 この報告書はこちらから請求できる: https://www.sdki.jp/sample-request-59324
パワー半導体デバイス市場の成長要因
- 自動車産業におけるパワー半導体デバイスの利用の増加が、パワー半導体デバイスの市場シェアに大きく貢献―自動車用パワー半導体デバイス市場は、2022 年に 560 億米ドルと評価され、6% の CAGR で成長し、2023 年には 11,190 億米ドルに達すると予測されています。これは主に、燃料消費量と炭素排出量が削減される電気自動車への欲求が高まっていることに起因します。パワー半導体は、電気自動車の設備の改善に役立つ幅広い機能を備えています。自動車用途で使用される場合、パワー半導体は大きな損傷に耐えることができます。中国と日本は電気自動車製造の先頭に立っています。
- 家庭用電化製品市場における無線デバイスへの関心の高まりがパワー半導体デバイス市場を促進―パワー半導体デバイス市場調査によると、スマートフォン、タブレット、ラップトップなどの通信用ワイヤレスデバイスの使用が増えたため、市場は繁栄しています。ワイヤレス接続は 12% の CAGR で急上昇すると推定されています。ほとんどのワイヤレス家庭用電子機器はパワー半導体を使用しているため、エネルギー損失を削減し、機器の寿命を延ばすためにパワー半導体が頻繁に使用されており、市場のプラスの成長を促進します。
- バッテリー駆動のコンパクトデバイスの人気の高まりは、パワー半導体デバイス市場の成長を促進する主要な要因です。
パワー半導体デバイス市場の課題
当社のパワー半導体デバイス市場分析によると、SiC デバイスはその駆動要件により課題に直面しています。SiC ベースのデバイスを使用する目的は、絶縁ゲート バイポーラ トランジスタを置き換えることです。しかし、SiC ベースのデバイスと IGBT の駆動要件には大きな違いがあります。通常、ほとんどのトランジスタには対称レールが必要です。反対に、SiC デバイスは、完全に遮断するために少量の負電荷が必要なため、非対称レールを使用します。これは、追加の DC-DC ドライバーまたは 3 つの接続を備えた特殊なバッテリーが必要となるため、ポータブル機器での使用に影響を与える可能性があります。
パワー半導体は非常に複雑なデバイスであるため、設計と製造には高度な技術的専門知識が必要です。その結果、専門家が不足し、市場の成長が妨げられています。
パワー半導体デバイス市場セグメント
コンポーネントに基づいて、パワー半導体デバイス市場は、ディスクリート、モジュール、およびパワー集積回路に分類されます。パワー半導体デバイス市場調査に基づくと、パワーICは予測期間中に3%のCAGRで成長すると予想されます。低電力範囲で使用できるため、コスト効率の高いデバイスに多用されています。拡大する家電市場は、パワー IC の主要消費者の 1 つです。また、集積回路の機能強化により、電力 IC の需要がかつてないほど高まっています。ディスクリートパワー半導体は、あらゆる電子デバイスで最も一般的なコンポーネントであり、予測期間中に4%のCAGRを記録する予定であり、これはパワー半導体デバイス市場全体を大きく押し上げることになります。電気自動車やスマートフォンなどにも広く使われています。
材料に基づいて、パワー半導体デバイス市場は、窒化ガリウム、炭化ケイ素、シリコン/ゲルマニウムに分類されます。パワー半導体デバイス市場の動向は、炭化ケイ素と窒化ガリウムのセグメントが予測期間に市場を支配することを示しています。22%のCAGR は、予測期間中に市場を支配することになります。その主な用途は、電気自動車のほか、インフラストラクチャ、通信、自動車産業です。しかし、炭化ケイ素パワー半導体デバイスの収益シェアは、他のデバイスと比較して最大 59% です。
競争力ランドスケープ
パワー半導体デバイス市場の主なプレーヤー・メーカーには、Texas Instruments Inc.、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductor NV、Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation、On Semiconductor Corporation、Kyocera Corporation、Qualcomm Incorporated、ST Microelectronics NV、Intel Corporation、United Silicon Carbide Inc、Alpha and Omega Semiconductors、Renesas Electronics、GaN Systems Inc、Panasonic Corporation、Mitsubishi Electric Corporation、Broadcomm Inc、Fuji Electric Co.、Cree Inc.、ROHM Co. Ltd.、Microchip Technology Inc.、などがあります。
